5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。博览会为期三天，预计迎来超35000名专业观众参观交流。

作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办，旨在推动川渝两地半导体与电子产业深度协作发展，全面赋能国家战略腹地建设，构建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”五位一体的产业协同创新平台。

博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、综合展区”等热门展示领域，同时在新能源汽车、光伏等新兴领域的需求带动环境下，增设了“新型储能”主题展区。

800家领军企业硬核亮相，勾勒产业链全景图

本次博览会汇聚了华为、奥松电子、新陵微电子、联合微、华润微、锐石创芯、芯上微装科技、上海微电子装备、联想、海尔、南砂晶圆、中电科相关单位、胜科重庆分公司、平伟实业、云潼科技、易通、电子科大产业园、芯蓥智铖、新毅东、合科泰集团、越疆机器人、海康睿影、牧泰莱、通友微电、奥克思光电、日联、基恩士、川乾、中电二建、紫宸激光、亿鼎集团、果纳、煜汉精机、瑞川电子、益科德、先得利、森美协尔、创智芯联、京创、青禾晶圆、富泰净化、琦升精密、北京电子量检测装备、提牛科技、智程、创智芯联、芯慧联集团、识渊科技、沸点、台技达电子、思灵机器人、美陆检测、德国埃莎、津上智造、浡德缪乐、亚伯兰科技、亦唐科技、白光电子、展荣自动化、爱为视、盟讯电子、嘉德贺、苏净集团、众志检测、领图电测、智心会组团等数百家知名展商集中亮相，展示硬核产品与创新解决方案，共同推动产业链供应链融合构建。

展区现场精彩纷呈，东开半导体展台呈现的“立体模型+交互系统图”可视化技术演示吸引了众多观众深度交流，通过还原客户真实应用场景，展示标杆企业合作成果，助力客户深度理解产品在实际业务中的应用价值与适配场景；由17家自动化生产线企业构成的智心会参展团瞩目全馆，为观众带来一站式的工厂自动化解决方案；森美协尔展示的A系列全自动探针台，可实现12/8/6寸晶圆的WAT和CP测试微米级全闭环运动控制，实现高精度自动扎针；奥克思光电推出的“智能批量点料机、智能批量点料机、离线点料机”三款设备因其体积小、效率高、精度稳定等优点备受欢迎；来到孚烜自动化展台，资深技术及商务正在为嘉宾解读技术核心功能及应用场景，还设置了一系列方案探讨、案例剖析、现场答疑等环节，助力与客户之间实现高效技术对接与思维碰撞……。

精英论剑“芯”思路，破局川渝新生态

博览会同期举办第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛，聚焦“先进封测技术、智能网联汽车、半导体产业链供应链、半导体产教融合”等领域设置多场主题论坛、合作对接会，2025智心会首届智能制造技术交流会、首届新型半导体创新技术与产业发展论坛等高端活动也将陆续召开。活动累计吸引2000余名行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及产业链上下游企业参加，共同解锁半导体与电子产业集聚发展、区域协作的新路径。

▲第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛

重庆市电子学会顾问、原理事长徐世六在致辞中表示，重庆以“33618”现代产业集群为引领，未来将聚焦三大方向：一是在Chiplet集成、晶圆级封装等前沿领域建立国家级创新平台，攻克自动驾驶芯片、高算力AI芯粒等“卡脖子”难题；二是依托西永微电子产业园区、两江新区半导体产业园等载体，推动川渝本地化采购率提升至70%；三是拥抱绿色革命，通过“百万千瓦屋顶光伏”等工程，提升封测产业可再生能源使用率。随后，四川省电子学会理事长杨晓波、重庆市半导体行业协会副理事长王志宽分别致辞。

▲重庆市电子学会顾问、原理事长•徐世六

▲四川省电子学会理事长•杨晓波

▲重庆市半导体行业协会副理事长•王志宽

来自重庆大学、梁平区、华微世纪、锐石创芯、华为、新陵微电子、电子量检测等作了精彩报告；赛默飞世尔、贝利科技、青禾晶元、平伟实业、宝士曼、联合微电子、华润微电子围绕“先进封测技术”展开探讨；天津京清汽车产业园、岚图汽车、中电科思仪、万朗感知、众链科技、东芝电子元件各自分享了智能网联汽车技术最新成果与解决方案。

▲先进封测技术论坛

值得一提的是，成都电子信息产业生态圈联盟在会上重磅发布了《成渝集成电路产业发展蓝皮书》，此蓝皮书将为川渝地区在技术突破、资本吸引、人才集聚等维度提供系统性解决方案。成渝地区半导体产业链供应链合作对接会现场分组交流，森未科技、奥松半导体、成都大邑经济科技和信息化局、贵阳国家高新区投资促进局、电子科大科技园、华宇博泰、海尔、中电二、哈尔滨工业大学重庆研究院分享主题报告，进一步推动川渝两地半导体产业链供应链协作发展。

9日下午还将举办成渝地区半导体产教融合合作对接会，哈尔滨工业大学、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都职业技术学院电子信息工程学院、重庆电子科技职业大学、四川信息职业技术学院、成都新一代信息技术产教联合体等共同探讨川渝产教融合发展“芯”思路。

专业观众集结，解码西部新机遇

现场专业观众与VIP参观团纷纷报道，并由专业人员带领进入展馆参观，首日迎来了启晶科技、台晶电子、中邮信科集团、力森诺科电子材料、集诚汽车、美的、格力、晶标电子、臻宝科技、美宝环保、中国电子科技集团公司第二十四研究所、西南计算机有限责任公司、华虹仪表、瑜欣平瑞电子、里德通信、湾际智能科技、黄葛树智能传感器研究院、荣耀电子、英飞源数字能源、川仪微电路、紫光华智电子、宇隆光电科、卡奥斯创智物联、台达电子、纪鼎昕、维沃移动通信、中船装备、重庆市南岸区贵州商会、重庆市电子电路制造行业协会等100余家企业组织及优质买家代表莅临现场，与展商开启面对面深度沟通模式，交换名片、讨论合作细节的场景随处可见，引爆中西部半导体与电子产业发展新机遇。

不少专业观众表示，本次赴渝参观参会收获颇多，不仅充分了解同行最新产品与技术，还有利于企业了解西部川渝市场，做好未来布局精准把握产业西迁窗口期。

为增强观展体验感与趣味性，博览会特设立观众休息区、抽奖兑奖区，洽谈区。本次博览会吸引了20余家主流媒体与百家专业媒体深度专访、专题报道，以挖掘博览会亮点，助力企业品牌实现精准传播与价值赋能。同时，通过图片直播让企业与合作伙伴高效获取一手资料，通过实时直播由主播带领观众沉浸式逛展，打破空间壁垒，全方位点燃线上传播热度。

博览会将持续到5月10日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取入场二维码，可至现场参与活动领取精美礼品。

第七届全球电子技术（重庆）展览会

2025全球储能产业（重庆）展览会

时间：2025年5月8-10日

地点：重庆国际博览中心